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小米?？榛只伦ɡ毓?外壳由金属或者塑料材料制成

据外媒LetsgoDigital消息，小米?？榛只伦ɡ鞒?，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织(WIPO)数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。

专利显示，小米?？榛只扇竽？樽槌桑旱谝桓瞿？?顶部部分)包含 PCB(主板)和摄像头，第二个?？?中间部分)放置电池，第三个模块(底部部分)包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。

专利文件显示，小米?？榛只侨嫫辽杓?，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使?？橹淇梢曰唇雍筒鹂?。另外，专利文件还显示，至少有要两个?？榱悠鹄葱纬梢桓鐾暾拇笃聊唬档靡惶岬氖?，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。

专利还展示和描述了两种不同的相机?？?。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二种?？樵蚴且桓龃怪鄙阆裣低?，由四个摄像头组成，值得注意的是，底部的镜头是方形的，这表明该相机?？橛幸桓銮蓖奖浣瓜嗷?。

对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案，从专利文件中并没有显示，目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用，但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利，所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。

当然，小米也可以通过发布多个?？槔丛黾忧吧愕姆桨福阂桓鲇涤屑虻サ钠聊豢浊爸蒙阆裢返哪？?，一个拥有屏幕下前置摄像头的?？?。

提供多种方案来供用户选择，这就是?？榛只挠攀扑?。当然，小米这款新手机并不是对于?？榛只牡谝淮纬⑹?。据IT之家了解，早在 2013 年，小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片，还有此前的谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods ?？槔┱故只δ埽际浅潭阅？榛只奶剿?。

标签： 小米 模块化手机 专利 外壳

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